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日前，台湾方面施展文书，嘉义科学园区二期基地施展启动，也代表由台积电领军的先进封装产业聚落步入新的里程。
嘉义科学园区二期基地占地约90公顷，主要由台积电领衔打造以「先进封装」为中枢的产业聚落。现在嘉科园区展现了极高的行政与开发效果，在嘉科一期台积电已于2026年6月启动量产，而二期先进封装厂同步进行建厂中。此外，园区浑水厂、配池塘、复合楼群等环球工程也握续同步建置中。
台湾方面默示，全球半导体发展正迈向先进封装新期间，嘉义已成为产业布局的首要据点。他说，不错向巨匠保证，嘉义科学园区异日将是全寰宇最首要的先进半导体先进封装基地，除现在推动二期建造外，异日还有第三、第四座厂及后续推论发展空间。
嘉义县政府指出，嘉科二期开发面积89.58公顷，规画引进AI、异质封装及量子科技等新兴产业，展望2031年完成开发。台积电位于嘉科二期的第三座先进封装厂已于本年6月动工，异日将延续扩建更多先进封装厂；嘉科一期第一、二座先进封装厂现在已进入装机阶段，展望2027年褂讪量产。异日嘉科一期、二期举座可望创造3132亿元年生意额及9200个服务契机。
半导体先进封装的首要性已显露升级，随CoWoS、SoIC等技巧加快进入量产，封装不再仅仅后段制程，而是成为AI芯片效用、功耗与系统整合能力的要道技艺。在辉达、AMD、Google、AWS等一线客户握续鼓励大型AI加快器缠绵，台积电先进封装产能永辽远于满载情景，扩产需求握续外溢。
台积电频年已在全台推论先进封装产能，包括竹南AP6、嘉义AP7与南科群创AP8等据点，其中嘉义园区具备本地完好、扩建弹性高档上风。
业界指出，嘉义一期现在已策划两座先进封装厂，随二期用地到位，后续可望再扩建三座以上厂房，有契机成为台积电全球最大的先进封装基地。
嘉义一期AP7已延续张开斥地进机。斥地业者评估，初期将以苹果专用的WMCM（晶圆级多芯片模组）封装为主，异日再沉稳评估导入SoIC与CoWoS等高阶封装制程。法东谈主指出，随先进封装产线加快布建，干系斥地与材料供应链同步赶工，台系先进封装斥地业者包括弘塑、G2C定约产能近乎满载。
嘉义园区被视为串联中南部先进制程的首要节点。业界分析，异日2纳米世代AI芯片将精深罗致Chiplet与3D堆叠架构，单颗芯片价值由「先进制程＋先进封装」共同决定；嘉义先进封装聚落可与高雄Fab 22的2纳米量产基地，以及中科行将动工的Fab 25 A14先进制程变成呼应，国产免费无码又爽又刺激高潮强化举座供应链效果。
台积电本年景本支拨金额上看560亿好意思元，其中约10％至20％将用于先进封装测试、光罩坐蓐等干系神志。法东谈主预估，本年先进封装营收占比可望冲突一成，至2027年进一步普及至15％以上，成为继先进制程之后，推动台积电成长的第二条主轴。
AI 商机握续升温，为因应市集强项需求，台积电采纳先进制程与先进封装产能同步推论的双轨战略。现在已在桃园、新竹、苗栗、台中及台南等全台5 地布局先进封装厂，嘉义厂区也正兴修中，市集传出台积电特意蔓延至中科二林园区，不摒除再增设新厂。尽管台积电未证据，但从扩产作为经常不雅察，也可感受到市集的进军需求。
晶圆代工龙头厂台积电挟先进制程技巧卓著上风，以及在先进封装限度附近地位，大啖全球东谈主工智能（AI）芯片市集商机，3纳米等先进制程和先进封装产能供不应求。
为知足客户强项需求，台积电不仅在台湾大举投资建厂，扩增2纳米和3纳米先进制程产能，并主义在好意思国和日本建置3纳米厂。台积电同期积极扩增先进封装产能。
据台积电策划，2022年至2027年CoWoS先进封装产能年复合成长率将逾80%，系统整合芯片（SoIC）产能年复合成长率逾90%。有鉴于近乎快翻倍的成长速率，不错预期台积电将大举推论产能。
盘货台积电在台湾的先进封装厂，现存龙潭、竹科、苗栗竹南、中科、南科均已设厂，同期，兴修中的嘉义厂区，将是最大的先进封测厂。
最新音讯指出，台积电评估于中科二林园区设先进封装厂。对此台积电默示，不回答市集听说。
除了在台湾新增产能，好意思国亦然台积电参预先进封装的热门区域，现在透过与封测厂艾克尔（Amkor）签署为期10年的攀附公约，台积电将罗致艾克尔先进封装与测试服务，普及好意思国亚利桑那州先进封装能力，强化当地半导体生态系发展。
此外，台积电策划在亚利桑那州投资兴修2座先进封装厂，现在已苦求许可在亚利桑那州建置首座先进封装厂。
（开首：施行来自半导体行业不雅察概括）
*免责声明：本文由作家原创。著作施行系作家个东谈主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或因循，若是有任何异议，迎接推敲半导体行业不雅察。
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